三星将向美国增加100亿美元。 uu。建造包装工厂

从沉积地编辑。在本月25日举行的美国韩国峰会上，人工智能半导体（AI）成为一个重要问题，韩国半导体（如三星电子和SK Hynix）的主要公司结束了美国的额外投资计划。据报道，三星电子正在考虑扩大其本地投资，尤其是在收到特斯拉和苹果等大型技术客户的大订单之后。根据第十个行业的来源，三星电子计划最初计划投资440亿美元，以减轻德克萨斯州泰勒的瓦金（冶炼剂（冶炼半导体的冶炼），但由于去年年底的表现较低，但投资调整鼠标的投资降至370亿美元。最初的投资计划包括4NM（纳米，10亿米）和2 nm的晶片，高级包装设施以及先进的技术开发和开发方面关系。但是，由于当时很难吸引客户，因此在安装高级包装（70亿美元）的投资被完全放弃了。但是，三星电子公司在上个月28日与特斯拉签署了230亿个供应协议，仅10天后，与Apple签署了一项图像传感器供应协议，强调了对最新一代集装箱工厂的需求。为了避免美国的关税压力，必须在本地完成从中央芯片到后续处理的所有链接。在三星电子中吸引大型技术客户的最重要好处是他们的手 - 手动密钥服务，可以整合内存，铸造和包装。预计不仅在包装领域，而且还可以在设备和材料领域的Alsowell进行投资。自今年第一季度年底以来，新的泰勒工厂1工厂的建设已完成91.8％，预计将是COM10月底插图。清洁室的建设将在一年内完成，明年将引入半导体生产设备。 “据我所知，目前正在进行谈判来扩大报价，因为我们预计本地投资会有所增加。”除了宣布的订单规模外，还值得一提的是，特斯拉的要求还打开了其他订单的可能性，这会导致对设备和材料的额外投资。上个月，特斯洛·埃隆·马斯克（Teslao Elon Musk）的EC在与三星铸造厂的合同中说，“ 165亿美元是最低限额”，他补充说，“实际产量高出几倍”。这表明特斯拉的订单可能不仅限于汽车芯片的供应，而且还涵盖了超级计算机和汽车（电子和电气设备）中的半木ndductor。三星电子在上个月的财务报告中宣布：“我们将继续投资于泰勒工厂他今年在资本支出计划（团队投资）中的一年，但我们希望与今年相比，明年的投资增加。”“三星对泰勒工厂的总投资，包括对包装工厂的额外投资，超过500亿美元。工厂计划在2028年下半年开始大规模生产HBM，但由于早期生产或生产项目的扩大，它可能会增加投资美国特斯拉筹码订单，表明它将宣布投资扩展。 官方NINA Finance帐户 24-最新信息和财务视频的流离失所，以及扫描QR码以关注更多粉丝（Sinafinance）